6月13日下午，物联网技术学院微电子31531团支部同学们在专业老师肖国玲老师的带领下，参观考察了无锡华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。

    参观之前，微电子31531班同学进行了资料搜索，对华进半导体有限公司有了初步的了解。参观过程中，大家全面观察了各种半导体材料的详细制作过程，还初步学习了2.5D/3D硅通孔互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及封装技术。讲解人员带领同学们逐一参观了楼层，介绍了各个部门及其工作，专业的介绍令同学们收获颇丰。

    本次对华进半导体研发中心的参观考察，使同学们不仅进一步了解了专业知识在企业生产环节的应用，也更加强了对理论知识与工作实践相结合重要性的认识，明确了今后的专业学习目标。

（物联网学院 撰稿/摄影：杨明雪；审核：徐瑾）

同学们听取企业介绍

同学们在企业合影